實踐應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，氣孔率是檢驗植草磚質(zhì)量的一個非常重要的指標。因此大伙兒在應(yīng)用中需要特別注重，那麼大伙兒知道如何降低氣孔率嗎？

植草磚一般選擇致密度高、吸水率低的原料，通過有理級配是制得低氣孔植草磚的關(guān)鍵。一般這種產(chǎn)品是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經(jīng)成型、干亢后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主假如高嶺石和6%至7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。燒成過程主假如高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。燒制過程中高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），從而使耐火磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。